Redesign der Xbox 360 ("Xbox 540") soll 2009 erscheinen

Die in der Xbox 360 verbaute Xenon-CPU wurde schon vor längerer Zeit von der 90-nm-Fertigung auf 65 nm umgestellt. Nun schrumpfen auch die GPU und Northbridge der Spielekonsole auf das neue Format. Ein komplettes Redesign ist für 2009 in Form der "Xbox 540" geplant.
Der Chiphersteller TSMC, der die Prozessoren für Microsoft fertigt, hat nach Angaben taiwanesischer Nachrichtenagenturen begonnen, den Xbox-360-Grafikchip Xenos und die Northbridge in 65-nm-Fertigung zu produzieren. Microsoft soll bei TSMC 10.000 300-mm-Wafer geordert haben. Nach Schätzungen von TGDaily werde die Die-Größe der neuen GPU bei etwa 125mm² liegen. Das würde eine 35 Prozent höhere Chipausbeute pro Wafer bedeuten. Die überarbeitete Xbox 360 auf Basis der 65-nm-Jasper-Plattform soll ab August 2008 ausgeliefert werden.

Richtig interessant wird es für die Xbox-360-Fans erst gegen Ende nächsten Jahres. Für diesen Zeitraum plant TSMC die Produktion der Valhalla-Plattform, die die Basis des kommenden Redesigns bilden wird. Die Xbox 2.5 oder Xbox 540 genannte Neuauflage soll mehr als nur ein weiterer Die-Shrink sein. TGDaily will erfahren haben, dass Microsoft die Prozessoren der Spielekonsole auf einem Chip zusammenfassen will. Dies würde dafür sprechen, dass die Xbox 540 ein deutlich kompakteres Gehäuse erhält, in etwa so, wie es Sony vor Jahren bei der neugestalteten Playstation 2 vorgemacht hat. Daher rechnen die Kollegen auch damit, dass die Produktion für die Neuauflage der Xbox 360 komplett auf 45-nm-Fertigung umgestellt wird.

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