Was nach AMDs Sockel AM2+ kommt

Dailytech berichtet über die Code-Namen der Prozessoren, über die Fertigungstechnologie und über den benötigten Speicher und Kompatibilität. AMD wird nach der 65-nm-Einführung im Winter 2006 die 45-nm-Technologie im Frühjahr 2008 einführen.

Dailytech berichtet auch über die anstehenden Codenamen der zweiten Generation der AMD "K10" in 45-nm. Links steht der Codename aus der Einführungszeit des Barcelona, rechts steht der 45-nm Nachfolger.

Barcelona -> Shanghai: Quad-Core, Shared L3-Cache, DDR3, unbekannte weitere Verbesserungen.
Agena FX -> Daneb FX: Quad-Core, Shared L3-Cache, DDR3.
Agena -> Daneb: Quad-Core, Shared L3-Cache, DDR3.
Kuma -> Propus: Dual-Core, Shared L3-Cache, DDR3.
Rana -> Regor: Dual-Core, kein L3 Cache, DDR3.
Spica -> Sargas: Single-Core, 45-nm-Shrink des Spica mit DDR3 Speicherinterface.
Manila -> Sparta: Der "K8" Manila wird durch den komplett neuen Sparta ersetzt.

Die Einführungsgeneration des K10 mit dem Barcelonakern läuft auf Sockel AM2 und AM2+. Hypertransport 3.0 ist sowohl auf Sockel AM2+, als auch Sockel AM3 Standard. Die Einführung neuer Kerne wird ab 2008 mit den teuren Serverprozessoren und High-End Desktop-Prozessoren beginnen, während die günstigeren Prozessorenlinien später im Jahr 2008 eingeführt werden.

Der Sockel AM3 ist entgegen früheren Angaben vermutlich doch nicht kompatibel mit dem Sockel AM2+. Das liegt unter anderem auch daran, dass der Sockel "AM2+" in älteren AMD-Roadmaps als Sockel "AM3" geführt wurde. Der entscheidende Unterschied ist DDR3-RAM als Speicherstandard für Sockel AM3, denn vermutlich werden DDR2-Speicher nicht auf DDR3-Speichersockeln laufen und umgekehrt.
Die unbekannten leistungssteigernden Features des Shanghai werden vermutlich weitgehend auch auf den kleineren Desktop-Prozessoren enthalten sein. Ob es sich dabei um die Features von Intel SSE4 handelt ist unklar. Ziemlich sicher ist jedoch, dass die Virtualisierungstechnologie "AMD V", "AMD Virtualization" (Codename "Pacifica") und Sicherheitstechnologie (Codename "Presidio") Verfeinerungen und Verbesserungen erfahren werden.

Auch AMD wird, wie Intel auch, etwas später auch Metall-Gates nutzen und das bislang übliche Poly-Silizium an dieser Stelle ersetzen. Spezielle Isolatoren, aus der Gruppe der High-K Dielektrika, werden vermutlich erst später im 45-nm-Knoten eingeführt. Die Basistechnologie SOI wird weiterhin eingesetzt werden. Ab dem 45-nm-Knoten nutzt AMD komplett Fertigungsmethoden, die von Anfang an zusammen mit IBM entwickelt wurden. Die AMD-Fertigungstechnologie bis zum 65-nm-Knoten wurde teilweise in Grundzügen noch zusammen mit Motorola und etwas später mit IBM entwickelt.